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MDS 3200系列

MDS 3200系列点胶机
以高新压电科技为基础的微量喷射点胶机
速度极快的撞针抬升和下落速度,最高可达 3000Hz
功能多样参数可自由调整,为不同工艺要求和介质特性,量身设定喷射参数.
电子控制器可无延迟更改点胶参数精确
各种粘度介质点与点形式点胶的高重复性,极小部件上精准定位腔体、凹槽、不规则表面喷射点胶
力量
利用复杂的技术转化最新一代压电陶瓷的力量,MDS 32...
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MDS 3200系列点胶机


以高新压电科技为基础的微量喷射点胶机


速度极快的撞针抬升和下落速度,最高可达 3000Hz


功能多样参数可自由调整,为不同工艺要求和介质特性,量身设定喷射参数.


电子控制器可无延迟更改点胶参数精确


各种粘度介质点与点形式点胶的高重复性,极小部件上精准定位腔体、凹槽、不规则表面喷射点胶

力量


利用复杂的技术转化最新一代压电陶瓷的力量,MDS 3200以高至1000bar的压力喷射超高 粘度的介质

模块化



MDS 3200+的模块化设计可为不同应用定制相应配置。尤其在小批量多样化的应用场景,用户可对一套MDS 3200进行配置调整,以适应不同的工艺和介质:


不同尺寸和形状的喷嘴,适用于不同的介质和点胶尺寸要求


不同撞针形状,可优化喷射点胶表现


近乎无限的介质兼容性。所有与介质接触的部件均可从不同的材料中进行选择,直至一种符合应用要求。

多种供胶方案


3ml-55ml胶筒可直接添加至喷射阀


喷嘴加热—可选择安装


在MDS 3200+标准版以外,有两种变体型号可供 选择:

紧凑版(CP)-- 更加紧凑的设计,电子元 件在阀体侧面,在不损失喷射阀表现的前 提下,适用于已现有的设备配置。


高速版(HS)-- 此变体版本适用于要求持续高速喷射点胶的应用

推荐的喷射媒介: SMT粘合剂(高固含量的导电胶),硅胶,LED荧光剂,底部填充料, 热熔胶,焊锡膏等等。

喷射点胶质量: 最小1nl/点(取决于介质),利用独立的单点时间控制,可提供最高的精准度。

 

粘度区间: 中、高至超高粘度介质,最高可达200万mPas


撞针: 可更换,有不同形状、单片陶瓷、碳化金属可选


供给压力: 0,1 – 8 巴 (相对), 最大 100巴


介质化学耐性: 对广泛的介质具有化学耐性。所有与介质接触的部件均可从可提供 的材料中选择

喷射频率(最大): > 3000 Hz


尺寸 : 阀体: 115 mm x 39,5 mm x12mm(cp:90mm x39,5mm x23mm) 可安装至19寸支架: 101,6 mm x 295 mm x 128,4 mm


重量 : 最小258g(取决于具体配置)


电源接口: 110/240 V AC, 50/60 Hz 电源插头 (背部) 控制器功率: 130 W




运行模式 : 成组模式-单次脉冲信号启动一组根据预先定义数据喷射的 应用程序 单发模式-单次脉冲信号启动单次喷射程序 无限模式-由外部发出的脉冲信号控制喷射数量 外置模式-由外部发出的脉冲信号控制开启时间 模式、选择引脚,参数可实时更改


可供选择加热系统: 常规喷嘴加热块: 120 °C(更高温度需进一步咨询)


参数存储: 内部存储: 40组,外部存储:无限


标准接口: RS232C; 24 V/5 V PLC, AUX


额外功能:多个用户定义循环次数(如不同介质、撞针磨损、喷嘴)实时时钟 可记录时间点

 

 

推荐流体: 


●SMT ●粘合剂● 填充导电粘合剂 ●导电银胶● 锡膏 ●助焊剂 ●硅胶 ●热熔胶 ●LED荧光粉 ●底部填充剂 


用户定义应用:


 ●SMA应用●在线点胶固化●裸片叠层●覆晶技术

 

详见:http://www.xylequipment.com/?product/57


          http://www.xylequipment.com/?product/64


          http://www.xylequipment.com/?product/63



         

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